近日，有知情人士透露，臺積電美國芯片工廠的建設(shè)將較原計劃延遲3-6個月，到2023年2月或3月左右才會開始進(jìn)入設(shè)備安裝流程，這主要是由于美國當(dāng)?shù)貏趧恿Χ倘薄⑿鹿诖_診人數(shù)的激增，以及獲得所需不同類型建造許可證的復(fù)雜程序。

知情人士表示，建設(shè)延遲并不一定意味著量產(chǎn)計劃將被推遲，因為臺積電有意給自己一個緩沖，其曾公開表示，美國工廠的生產(chǎn)要到2024年第一季度才會開始。但延期仍令臺積電頭疼，因為其希望有充足的時間在海外測試新產(chǎn)線，以確保新產(chǎn)能順利按期上線。

臺積電美國工廠于去年6月開工建設(shè)，設(shè)備搬入延期表明，對臺積電來說，海外擴張比本土擴張更具有挑戰(zhàn)性。相比之下，臺積電在中國臺灣的新工廠通常能在開工后的15個月左右就能進(jìn)入設(shè)備安裝階段，某些情況下甚至只需要12個月。

更糟糕的是，臺積電美國工廠所在地亞利桑那州正面臨對勞動力的激烈競爭，競爭對手包括來自美國半導(dǎo)體巨頭英特爾。

在過去的40年里，英特爾與該州和地方政府及社區(qū)建立了長期的關(guān)系。英特爾計劃投資200億美元擴建位于亞利桑那州錢德勒的園區(qū)，距離臺積電芯片廠僅50公里。該公司在亞利桑那州擁有約1.2萬名員工，并計劃再招聘3000人，為擴建后的工廠增添員工。